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1、hid鍵盤刷卡機(jī)

hid鍵盤刷卡機(jī)

PCB焊接

這次PCB打樣還挺快，周一下單，周五就收到，采用的是無鉛工藝。話說這鍵盤以后每天跟身體接觸，還是無鉛的更安全、環(huán)保一些。但收到的PCB跟有鉛工藝的沒區(qū)別，包裝、說明都一樣，也沒有注明工藝是否有鉛。咨詢了一下客服，得到了一個(gè)比較簡單的判斷方法。即拿一張白紙，稍微用力摩擦焊盤，白紙與焊盤摩擦部分變黑即含鉛，否則無鉛。測試了一下，本次PCB確實(shí)是無鉛的。打樣回來的PCB如下圖。

圖5

圖6

接下來就是焊接PCB。對藍(lán)牙部分期待比較大，先從藍(lán)牙部分著手。下班后立即投入焊接工作當(dāng)中。這應(yīng)該算是第一次真正焊接QFN封裝的芯片，本想叫公司的老司機(jī)幫忙，想了想還是自己來，練一下手。焊接還算順利，感覺還不錯(cuò)，不過忘了拍照。天線部分的電感選用的0402，第一次焊接這么小的器件，有點(diǎn)痛苦，一直擔(dān)心器件會(huì)不會(huì)燙壞。

焊接完后，燒錄程序進(jìn)行測試。公司電腦上沒最新的代碼，燒錄了一個(gè)老版本的進(jìn)去后，搜索不到藍(lán)牙信號。什么情況？檢查了一下芯片焊接，沒有問題。懷疑天線部分的0402元器件短路，重新焊接了一下，還是不行。索性把天線部分元器件全部去掉，但還是不行。難道是程序有問題？于是燒錄另一個(gè)程序，終于有了信號，原來是代碼問題。在沒有天線的情況下，手機(jī)靠近芯片，信號都還可以，突然有點(diǎn)小激動(dòng)，馬上把天線部分焊接完整。用lightblue測試一下，信號強(qiáng)度還不錯(cuò)，比起之前好太多。此芯片內(nèi)部集成巴倫，外圍只需幾個(gè)元器件。

真想一口氣把板子焊接完成，但藍(lán)牙部分硬件調(diào)試耽誤了很多時(shí)間，只能留到周末去搞。在今天下午，又去公司焊接了幾個(gè)小時(shí)。由于使用的無鉛焊錫絲，其熔點(diǎn)相對有鉛焊錫絲要高一些，焊接起來沒無鉛的那么順手。搞了一下午，總算把基本部分焊接完成。剩下按鍵和LED背光部分沒有焊接。如下圖：

圖7

圖8

實(shí)際上只是焊接了一小部分，剩下的才是大頭。

現(xiàn)在已經(jīng)可以測試了，燒錄好STM32的代碼，連接Type-c數(shù)據(jù)線到電腦，"咚"一下，熟悉的聲音出現(xiàn)，設(shè)備管理里面成功識別出HID鍵盤，如下圖：

圖9

用鑷子短接按鍵測試一下，也能正常輸入。剩下未焊接的就只有等到后面有空再搞了。由于USB接口換成了Type-c,支持正反插，使用起來很方便，不用再去找方向啦。

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